激光划片系统

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产品概要：

激光工作物质：Nd3+：YAG 晶体 ◆ 泵浦方式：氪灯泵浦 ◆ 激光波长：1064 nm ◆ 最大划片速度：120 mm/s ◆ 激光脉冲频率：200Hz～50kHz 连续可调 ◆ 工作台重复精度：±10μm ◆ 加工范围：320×320 mm

关键词：

碳中和系统 | 能源互联网系统 | 智能微网系统

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产品详情

设备参数：

激光工作物质：Nd3+：YAG 晶体

◆ 泵浦方式：氪灯泵浦

◆ 激光波长：1064 nm

◆ 最大划片速度：120 mm/s

◆ 激光脉冲频率：200Hz～50kHz 连续可调

◆ 工作台重复精度：±10μm

◆ 加工范围：320×320 mm

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