半导体IC 器件工艺和版图设计工艺
所属分类：
产品概要：
半导体物理包括:PN 结掺杂浓度仿真、PN 结偏置电压仿真、PN 结V 特性曲线仿真;PN 结掺杂浓度仿真:根据内建电势设计要求，通过选择 N区和P 区掺杂浓度，计算内建电势和空间电荷区宽度，并进行仿真，再设置掺杂浓度范围.
关键词：
碳中和系统 | 能源互联网系统 | 智能微网系统
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