微电子封装技术
所属分类：
产品概要：
C 封装设备:贴膜抛光机;切机(激光、机械);芯片安装(晶机、点胶器);芯片焊接( 金丝球焊机、超声楔焊机、倒装焊接机);封胶机;引线电镀线:切筋成形机;测试分选机。进行设备参数设置和操作。C 装类型SOP 小外形封装、BGA 球形阵列封装、WBLP 引线键和式叠层封装、TSV 通孔叠层封装、FC(WLCSP)晶圆级倒装片、SIP 系统级封装。
工艺流程设计: IC 封装的制造工艺流程选择设计和 3D 仿真，检查错误。
工艺参数设计:基于IC 封装结构参数(厚度等)，选择设计关键封装工艺的工艺参数。封装实验工厂:SOP 小外形封装或 BGA球形阵列封装。在 VR 虚拟制造工厂环境中，按照所设计的工艺流程顺序，漫游找到每个工序设备并操作，显示产品结构的变化。
BGA封装自动化工厂:在虚拟自动化工厂中，按照 BGA 封装生产产能要求，完成BGA封装生产和物流。
关键词：
碳中和系统 | 能源互联网系统 | 智能微网系统
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