晶圆测试
所属分类：
产品概要：
检测技术基础资源包括:测试技术、光电检测技术(晶分析测试用)、FT 检测技术(FT 检测用)，辅以作业考核学习进度。
激光扫描检测:拖动框设置激光扫描检测架构。
基板视觉定位:下拉选择基板视觉定位的图像处理和识别算法。
元件视觉对中:下拉选择元件视觉对中的图像处理和识别算法。
晶圆分析测试包括:外观检测、掺杂测试、薄膜测试、老化测试，辅以作业考核学习进度。晶圆分析测试 VR 车间:设备包括光学显微镜(测外观)、AO测外观)、次离子质谱仪(测渗杂浓度)、X射线衍射仪(测膜厚)。在VR 虚拟制造环境中，按照所设计的工艺流程顺序，漫游找到每个工序设备并操作。晶圆 CP 测试操作:在 VR 虚拟测试 V 车间环境中，游找到 CP 测试机;完成 CP 测试机交互操作，包括:上料、生产模拟运行、取料等。
关键词：
碳中和系统 | 能源互联网系统 | 智能微网系统
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